芯驰科技2025年7月大事记回顾

发布时间：2025-08-25 13:20:39 来源：迎来送往网 作者：综合

【芯驰科技七月资讯】

PART 01

公司新闻

北京日报：尹力来到经开区，芯驰走进北京人形机器人创新中心、科技车规芯片设计企业等地，年月就发展壮大战略性新兴产业调研

7月16日，大事北京市委书记尹力在调研经开区战略性新兴产业时，芯驰察看了芯驰科技，科技深入了解企业发展及智能座舱、年月智能车控等领域的大事研发成果。尹力书记对芯驰在关键核心技术领域的芯驰突破表示肯定，并鼓励企业抓住汽车智能化发展契机，科技持续加强技术创新与产品迭代，年月为北京构建智能网联新能源汽车产业高地贡献力量。大事

走进中国一汽，芯驰芯驰科技参加第七届供应链创新科技展

7月15日至18日，科技芯驰科技参加第七届中国一汽供应链创新科技展，年月展出智能座舱与智能车控全系列芯片产品。长春市市长王子联、中国一汽总经理刘亦功等领导莅临展位参观。作为中国一汽的首批合作伙伴，芯驰芯片已在红旗国雅、奔腾T90等多款车型上实现量产。未来，双方将进一步深化技术研发与生态共建的合作。

焉知汽车：WAIC 2025论坛直击｜芯驰科技分享AI座舱芯片“最优解”

7月27日，在世界人工智能大会（WAIC 2025）上，芯驰科技产品市场总监韩颖发表演讲，分享了公司以场景驱动的AI座舱芯片解决方案。面对市场对高效率、高性价比方案的需求，芯驰发布了最新一代面向端侧大模型的X10芯片。该芯片采用4nm车规工艺，具备40 TOPS的NPU算力，能高效支持7B多模态大模型在车内运行，同时兼顾3D HMI等多任务需求。芯驰正围绕X10构建开放生态，加速全民AI时代的到来。

芯驰科技亮相日本名古屋汽车工程展览会，与知名车企深度交流

7月16日至18日，芯驰科技携全系产品解决方案亮相日本名古屋汽车工程展览会，与丰田、本田、电装等日本知名主机厂和Tier1深度交流。展会期间，芯驰重点展示了集成P3 SPARQ OS（基于AAOS）的X9智能座舱平台。目前，芯驰车芯产品已在日产轩逸、天籁等车型上量产，公司正通过日本、德国等地的本地化团队，持续赋能全球汽车客户。

芯驰科技与立锜联合开发车载SoC参考设计，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统

近期，芯驰科技与模拟IC设计公司立锜联合推出面向智能座舱的参考设计“SD210”。该设计基于芯驰X9系列SoC，搭载立锜的高性能PMIC产品，可灵活满足多样化的电源需求，助力客户开发高性能、小型化的智能座舱系统。此次合作是继双方在X9M/E产品上成功合作后的再度联手，旨在持续提升汽车信息娱乐系统的便利性与安全性。

行业新闻

PART 2

中国日报：中国汽车零部件供应商引领全球智能化转型浪潮

中国汽车零部件供应商正从关键部件提供者转变为联合开发者，引领全球汽车智能化转型。在芯片领域，联合创新模式同样蓬勃发展。芯驰科技副总裁陈蜀杰指出：“联合开发要求对汽车电子架构有深刻理解，更需要与整车厂保持紧密协作。”目前，芯驰科技已与上汽大众等多家车企建立联合实验室，共同推进智能汽车软硬件平台开发。

facetop智能汽车：L3级座舱SoC选型与对比分析

当汽车从“移动工具”进化为“第三生活空间”，L3级智能座舱正成为车企高端化的核心战场。5屏联动、舱驾融合、3D实时渲染等硬需求，对座舱SoC提出了近乎苛刻的算力与功能安全挑战。芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200KDMIPS；同时集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154GB/s的超大带宽。制程工艺方面，X10产品采用4nm先进制程，晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升。

日经BP：中国造尖端车载芯片快步走向世界市场

芯驰科技是2018年成立的新兴企业，除座舱SoC之外，还涉足MCU（微控制单元）等。以中国本土的汽车厂商为中心，从普及型车到高档车被广泛采用。在日本企业中，本田和日产汽车的中国合资公司也采用了芯驰科技的座舱SoC等。芯驰科技在2025上海车展上展示了集成P3车载信息娱乐解决方案SPARQ OS的X9智能座舱平台。

盖世汽车社区：“猛料”不少！理想i8核心零部件配套供应商一览

7月29日晚，理想汽车旗下六座纯电SUV——理想i8正式上市。理想i8通过自研的整车中央域控制器XCU和创新的智能控制算法，实现智能控制“大脑”，可根据场景和用户需求不断OTA升级。XCU搭载芯驰G9高性能域控芯片，支持增程系统、悬架系统、空调系统、座椅系统、热管理系统的控制功能。

出行百人会：中国座舱芯片挑战高通，不靠蛮力

本土座舱芯片直追的同时，高通也即将推出全新一代产品。正值换代节点，本土座舱芯片是超速追赶，还是再被甩开？一位智能座舱产业链人士告诉我们，“本土座舱芯片若能在性能相近条件下，提供更具性价比的方案，或有机会。”本土座舱芯片，大多对标高通系，错位竞争。

比如，华为9610A采用“面积换性能”策略研发。根据江淮汽车公布的数据，CPU性能达到200k DMIPS，高于高通8155的105k DMIPS。芯驰X9系列中的X9SP，基于硬隔离架构和硬件虚拟化技术，提供了针对座舱域控的单芯片解决方案，实现了“舱泊一体”。

高工智能汽车：拐点已至！Agent上车引爆座舱革命，谁在抢跑下一个市场风口？

智能座舱正在加速从“被动响应”向“主动智能”跃迁， AI Agent上车已经成为主流，在这一过程中，作为智能座舱的“大脑”，座舱SoC首当其冲成为了决定AI Agent和多模态大模型能否落地以及体验优劣的核心关键。作为中国本土供应商的代表，芯驰科技推出了新一代AI座舱SoC——X10，采用4nm工艺制程，NPU算力达到40TOPS，同时还匹配了128位 LPDDR5X内存接口，带宽高达154 GB/s，是当前量产的旗舰座舱芯片带宽的两倍以上。在确保AI大模型性能充分发挥的同时，芯驰X10还可以兼顾3D HMI、多屏高清显示等传统座舱应用的并行运行需求。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证

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